观点释放，兼收并蓄 有源器件大讨论
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台上专家倾情演讲，场下观众全神贯注，会议走到最后还有一场以自由开放，兼收并蓄为目的的“有源光器件发展走向”的话题论坛带领会议气氛走向高峰。话题论坛由运营商、系统设备商、器件模块商、芯片商和高校学者组成，通过各自不同的角度全方面看待当前中国光通讯器件发展情况。
来自中国联通的光网络专家、教授级高工张贺作为论坛主持人，而中国光网络设备巨头企业代表、华为光系统结构师邓彬林将以设备商角度看待光器件演变。光器件层面由光模块领军人物—海信宽带首席科学黄卫平博士与旭创科技CEO刘圣博士代表有源光器件行业上台交流。其次最具挑战难度的芯片领域，来自中国电芯片商优迅高速芯片公司的首席科学家、教授级高工黄以明先生将向光通讯届介绍当前芯片进展。最后是高雄应用科技大学教授，对有源器件极有研究的台湾专家施天从博士以学者身份参与讨论。
观点的交锋，思想的启迪是话题论坛的精髓，也将观众带入会议高潮中。
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主持人与论坛嘉宾简介
从左到右：张贺、邓彬林、黄卫平、施天从、刘圣、黄以明
论坛开始，主持人中国联通高工张贺首先邀请海信宽带黄卫平博士从技术水平和规模上介绍中国光器件发展状况。
主持人：我国光器件发展状况如何，从技术水平和规模上谈谈？
海信黄博士：我国光网络各层次表现不一致，光器件相对弱一些，但光模块与世界基本接轨，如100G数据中心光模块，像旭创、光迅海信都在批量出货。目前我国在相干光通讯还是空白状态，但这要打个引号，主要我们不清楚华为准备怎么做，由于华为本身也有光模块产品，尤其是高端光模块是内配。假定华为中兴在最高端的传输网有自己的能力，那我们商业化光模块供应商在接入网就是百分之百领先，在数据中心也有比较先进的水平。再往下面看，光芯片能力，中国在这方面的弱点就十分明显，10G激光器光芯片我国有一定的供应能力，但25G就完全不行，同样大功率激光器方面差距也比较大。至于硅光，我了解到主流企业都在进行开发，但离大规模商用水平尚远。在VCSEL方面我们与国外先进产品差距也比较大。所以总体来看，光模块本身是与世界接轨，除了几个漏洞，如芯片。芯片方面我国中低端产品基本与国外拉平，但高端距离很大。当然现在很多新兴公司的情况我不了解。电芯片方面，比如优迅有很好的市场份额，中电29所等企业形式也很好，10G及以下的芯片目前有没问题，25G也有公司也做出样品，还有相干领域也有一些公司在专研。总体来看，电芯片追赶国外步伐要比光芯片快一些。
黄卫平博士发言
主持人：所以光通讯芯片跟国外有差距，但不像别的领域这么大?
海信黄博士：也许，跟微电子相比，光电子差距要小些
主持人：好，那接下来有请华为邓工就这个问题阐述下看法。
华为邓工：我补充下，华为是一个设备集成商，首先希望由产业链提供光器件产品，如果业界在高端领域不具备国产能力，那么华为会重点投入研发。到目前为止，我们已经自研100G/00G/00G相干光模块，但内部光器件比如光源和调制器依然需要从国外采购。相干另外一个关键点是DSP，这是一个核心竞争力，华为在国内还不能供应情况下也做了延伸。总体来看，华为光系统设备在行业里是TOP1水平，但光器件方面也如黄博士所说，国内水平不算低但还需加强高端研发，尤其是可调谐激光器，EML激光器等。
主持人：感谢邓工解答，那么请教旭创刘总，国内有源器件与国外领先厂商各处于什么位置?什么时候会能够齐头并进?
旭创刘总：刚才黄博士已经部分回答这个问题，我们国家光网络表现最好的是设备商，如今华为是全球NO.1，同时也是全球最大光器件采购商。我们模块水平与国外对手整体还有不算很大的差距，因为模块涉及很多制造层面，这是我国的优势。数据中心方面，海信、光迅、新易盛和我们都做得不错，但高端模块如海外OCLARO公司等差距还是存在的，主要体现在在内部器件层面，首先是光芯片如DFB、25G或100G核心芯片等真正批量发货的还是日美厂商。其次是电芯片国内进步比较快，一定程度上能和Boardcom、semtech等领先企业抗衡，但核心器件要赶上国外还有段距离。华为情况比较特殊虽然他们技术能力强，但要实现真正的市场竞争还需要我们在芯片领域多努力。
主持人：我看到市面上你们公司(旭创)出了100G光模块?
刘圣博士期待国内芯片崛起
旭创刘总：是的，100G今年的量非常大，全球各大公司都在发货，我想我们100G产品能进入全球前三，主要销往数据中心。只是里面使用的芯片都是从国外买的，我每年需要花费大量资金购买芯片却还要面临供不应求情况，导致很多订单交不出来，原因一方面是产能，另外方面也是国内上游器件(芯片)跟不上我们要求。如果国内有一两家能够国产，可以极大缓解供应链紧张情况以及保证供应安全问题，像去年中兴被制裁的事情给了我们很大的警示。由此来看中国光通讯是外表强大内在脆弱，贸易战很可能使中国光通讯垮掉。
主持人：好，感谢。下面想谈谈高端科技产品情况，想请优迅黄总谈谈政府与产业链如何配合才能使行业走得更远?
优迅黄总：我刚刚从科技部一个会议上归来，国家对基础芯片如何追赶世界水平，其实已经非常努力与重视，中央与地方政府都出台很多扶持政策来支持我们，这是我们发展的一个新动力。另外就前面几位所讲的内容，我认为跟国际上距离，如果用量化来表述，在不继续扩大的前提上，我们跟他们的差距也就3-5年，但是我们刚才都是谈及产业链上的事情，真正从创新层面来看差距实在是太大，我们所有的工作都是跟随性的，不一定是复制但也是跟着别人思路开发产品和制定协议。今早华为中兴在5G方面的演讲，看出他们已经开始掌握话语权，但我们我们能不能有话语权帮助他们强大，这方面难以做到。还有就是制程，刚才提到光器件制造技术和规模差别大，但集成电路却是相反，我们目前能跟上世界先进水平的产品，加工都是在国外或者在台湾，将来能不能补上差距还需要继续努力，所以差距看似不大，但不让继续再次扩大，这是我们这代人的责任。
主持人：感谢黄总，我想向施教授、黄博士和邓工谈谈光模块演进方向，骨干网方面未来会是200G还是400G成主流?
施教授认为不需要跟随美国脚步
施教授：感谢，这个问题请黄博士会比较合适。我常到大陆这边来，感觉环境是蛮好的。我们自己投资计划在台湾算是不小的计划，但每年大概只有200万人民币，让我们几个专家做不同部分，相比大陆这么高的投资，我认为这边是大有可为的。但我觉得不用什么事都跟着美国走，这样投资效益会比较少。反而应该注重基础科学的投资，或许开发的产品不是最主流的技术，但只有坚持投下去一定会有好成果，现在我看到大陆完全有规模和能力来做。早年台湾中华电信就给予我们很大空间来做事，于是2000年左右台湾很多公司开始投资这个产业，大陆这边也是这样，我从来没有看到过这么有信心。张总问未来主流，我认为50G,200G都是过渡性产品，我觉得25G是基础，会用4路，未来PAM4上去时会用8路做400G。100G/400G应该会是个需求比较大的产品。但仔细的还需要刘总和黄主席来讲。
(来源：Iccsz讯)
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