华为邓工：这个问题很好，光模块研发投入成本一直很高，在投资有限的情况下如何聚焦产品，哪一个更有前景是十分关键的，另一种是等待领先者怎么做，但那时我们就落后了。我们应该想办法自己驱动产品发展，技术和需求可以相互驱动，不是说400G是未来主流而200G就不是了，否则及不会有200G技术标准，200G与400G必然有个较量过程，我们需要思考的是如何让大家达成一致观点，判断200G或400G哪个是最优性价比方案，其结果在将来一定是主流。我认为施博的观点很好，如果400G会是很大的封装，那很难会成为一个好选择，如果大家努力把400G做的很小，那200G可能就会下去，包括城域网10G下一步是25G还是50G也是一样的道理，这点还没有没有答案但值得大家去思考。当然两个都进行投入也是可以的。
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主持人：100G以来，光模块技术演进多元化，那产业链如何形成合理，让200G/400G如何避免100G老路?
旭创刘总：100G以前有很多封装形式，后来经市场证明最有竞争力的是QSFP28，现在不论是华为还是国外数据中心都采用这种封装形式。当然QSFP28有十几种变种，根据传输距离不同，比如有的用Vcsel，DFB或者EML，这是应用场景的变化，但他们封装技术还是十分一致的。现在发现再往下会又变成争论焦点，就像刚才所谈到底是用200G还是400G，400G到底是QSFP-DD，还是OSFP，还是SFP8，这里面有很多不同的。基本上目前分为两大阵营，思科菲尼萨包括华为主推QSFP-DD，而一些数据中心客户如ARISTA和GOOGLE喜欢OSFP，虽然两边都各说各的都有理，但我认为如果客户要到2020年才会用到400G技术，他可能会采用更小封装、更小功耗的QSFP-DD，因为QSFP-DD以现有技术还难以做好产品，其功耗不够理想，如果再经过2年的演进应该是没有问题的，但互联网客户如arista和google却等不及了，他们的网络容量必须尽快使用400G技术，甚至允许2个200G叠加，这样看200G也是有市场空间的。现在事情又变得和当年40G一样，我们做40G时很多人认为它是过渡性产品而选择跳过，然而当100G还不够成熟时客户就会使用40G。各方面也证明了40G凭借性价比还有3-4年生命周期，市场会告诉我们哪一种才是最合适，而不是技术先进就能批量商用。我们作为光模块供应商需要和客户保持沟通，根据他们的需求提供对应产品，所以我们认为QSFP-DD和OSFP都有市场空间。
海信黄博士：我同意刘总，历史上最小封装往往是技术难度最大，产品最晚出现，所以中间一定会有过渡阶段，每个公司选择技术方式时很难预测投入与产品方向平衡事情。我认为数据中心最大特点是因为运营商业务形态不一样，如亚马逊和谷歌等，和以前电信运营商共同标准有区别，这可能会给新公司带来机会。现在市场变化大给技术选择在一些具体CASE上带来困难，但我依然认为最小封装方式更容易成为主流。
优迅黄总认为硅光是一个确定的技术方向
优迅黄总：我觉得我们不用特定说200G/400G，因为他们也不是一回事，有的是4波长、2波长，也有单波长400G，所以现在不好这么定，但是有一些是可以确定的，也就是说我们作为产业发展和技术发展来讲，两大驱动力都给我们巨大的推动，技术发展推动力，现在新的不管是PAM4的发展和我们单波长发展，以及调制方式的发展，都已经提供足够高的空间，可以支撑400G甚至400G以上的能力。市场驱动力，今早运营商都提出市场对带宽和数据容量需求是无穷大的，以前有人质疑企业做出400G不会有市场，但结合现在情况看又推翻过去观点。我们在讨论模块发展当然是哪个带宽高、功耗低、封装小就用哪个，但是不排除其他技术依然有市场，比如刚才说40G会被淘汰，可是我前两天刚好看到华为做了不大不小的数据中心，机架上全是40G，运行也非常好。因此我觉得这些技术都有发展空间，不会某种技术一统天下，不过我认为硅光是确定，它能提供小型、低功耗、高带宽支持能力，这是天生的特点，只是何时发展到大批量商用。因此我觉得模块会发展什么地步?我觉得以后可能不会有模块二字，模块也只是光通讯近20年提出来的东西，特别是以TO同轴方式来做的模块到今天也不过20多年时间，以前没有以后也可能没有。刚才施博提了很多东西，那里头不会再有TO封装了，因此模块的形式可能就没有了，将来可能全部是COC,COB，甚至是SOC，从耦合技术发展，包括FBRI,光纤矩阵的链接耦合，多光纤耦合都会打破现在模块概念，因此我们应该鼓励大家去创新，努力创新能够达到运营商所要求的产品，不要基于现在的模式概念去做，可能会有更大的收获。
主持人：对于相干，更高阶调制，现在是可能还是比较难?
优迅黄总：所谓相干调制，就是QPSK方式造成相干调制，在干网上已经成熟应用，应该说他是必然的一个方向。现在相干也有一个新的要求，就是无色的问题，对激光器和无源器件提出更高要求，所以相干在干线上一定会长期存在。在城域网及以下的常量无色场景就争取不用相干了，如果提高单通道速率，就不需要做这么复杂的无源处理，个人看法。
华为邓工：相干主流发货都在国外如Finisar、Lumentum、Oclaro手中，相干包括1.0调制器也是以海外为主，因此硅光也是国内少有机会的突破点。高速传输当前如100G\200G\400G都是基于相干技术，未来可能会下沉。当前城域网是100G，未来会是200G或400G，长期来说相干条主线会逐步下沉到城域汇聚，但目前价格高。如果相干和硅光子等技术配合，就可以把模块做的非常好，建议国内有技术能力的公司往这方面研究。华为还是一个设备集成商，只要业界能够提供器件就以外购为主，如果不行则自己大力研发投入。
主持人：国内光电芯片处在什么位置?何种因素，突破技术壁垒，保护国内安全?
海信黄博士：首先谈激光器，经过设计，晶圆由MOCVD生长，在此基础上做芯片处理，再封装再做成TO、COB等，我国在EPI生长方面比较弱，虽然很多公司都一定的芯片能力，但wafer都是从台湾买来在做后处理，EPI很大程度影响激光器性能，如果没有这样一个技术的话，我们还是受到制约，虽然算价钱时我们有后端也能支撑相当一部分产业链，但要创新的话，在整个激光器制造工艺方面我们还相对比较弱。我们海信收购2家美国家公司就为了获取晶片生长，像高端EMLl，这个技术基本掌握在日本美国欧洲手里，要解决这个问题需要潜心来做，不是说弄几个人就能把MOVCD玩得很好，我们美国同事和MOVCD设备就想夫妻关系，与这个机器相伴了很多年。我们目前比较浮躁，做这样的事比较有距离，再有是大学里能找出能写文章，但真正能产业化也比较落后，比如说DFB激光器，传统激光器的标准设计理论E.O只有50%，从发明到今天没有实际突破，当然有吹能提高到70-80%，但是要整体来看，激光器还需要磨练，像日本三菱在这块投入很多时间和资源才做到现在水平。硅光是依赖一个已有的行业生态体系，如果有华为牵引需求能力和设计能力，可能我们在硅光领域会有很好突破，尽管硅光还有很多要考虑的东西，但总体我们同意黄总观点。电、硅光、光纤、激光器会四分天下，而且我认为电和硅光的摩尔定律会继续刷下去，而另外2个，单个激光器和他耦合的光纤是不符合摩尔定律，所以你会看到高端器件成本随着时间推移会大幅度下降，但激光器方面可能钱还是被激光器商赚走了，因为他们不会说下代工艺出来就会更好，所以很难预测投资回报和产生的经济效益，我们国家和企业需要做好长期作战的准备。
主持人：光器件应该是列为国家战略?
海信黄博士：没有，135规划本来有个光电子芯片规划，但没有启动，想列入微电子但不愿意接纳。反而地方政府积极，但钱不是最重要的，人才才是最重要，现在投资效率已经到最低水平。
(来源：Iccsz讯)
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