AMD CTO:7nm芯片制程设计史上最困难

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AMD CTO：7nm芯片制程设计史上最困难

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    Papermaster表示，AMD的第二代及第三代Zen系列将采用7nm制程，而这项制程将会带来较长的「节点」(node)，与其把标准模块重新设计，得把整个系统与蓝图整理一遍。7nm的晶体管连接方法较特殊，导致AMD得与半导体厂更密切的合作。为了减少自对准四重图案(self-alignedquadruplepatterning，SADP)，2019年以后的半导体厂将倾向于极紫外光刻(ExtremeUV，EUV)，这可减少所需的磨具(mask)而减少时间与成本。

    据了解，AMD及Nvidia都在探索「2.5D芯片堆栈」来连接处理器与内存的快速硅载板(interposer)。苹果与他厂都在晶元层结合处理器与内存形成扇形组装，统称「2.1D技术」，但目前对于服务器及台式处理器还不够成熟。Papermaster认为2.1D技术在2至3年内应会较完善。

    因为制程的改良应不会再有效的提升处理器的主频速度，Papermaster也呼吁软件工程师应多使用多核技术与并行线程来提高运输效率。AMD也开始模块化其处理器及GPU电路板线设计、缩短旗下的Globalfoundries半导体厂技术、并同时下单给台积电来生产其GPU，与英特尔和Nvidia抗衡。

    此外，据美国财经网站MarketWatch报道，AMD股价在美股市场周三的交易中大幅上涨9%，原因是这家芯片生产商在周二盘后公布的财报显示其第二季度盈利和营收均超出华尔街分析师预期。

    投行Susquehanna的分析师克里斯托弗·罗兰德(ChristopherRolland)将AMD的目标价从12美元上调到了15美元，但维持其“中性”(Neutral)评级不变。他在一份研究报告中写道：“虽然我们看好新产品的前景，但对该公司与个人电脑原始设备制造商(OEM)之间建立起来的初步的Ryzen渠道所将带来的短期利益以及以加密货币为驱动力的GPU(图形处理器)需求持怀疑立场。”