自2017年初开始,苹果与高通就基带专利展开了激烈而且持久的对抗纠纷。苹果不惜在2018年iPhone上全系采用了英特尔基带,对此高通对苹果索赔70亿美元专利费用;近几周,苹果和高通卷入了法律纠纷中,苹果指控高通非法要求从每部iPhone销售中抽取分成,高通则指控苹果非法窃取并交换其商业机密......
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高通与苹果的恩恩怨怨持续了近两年,吃瓜群众都觉得这两家公司已经没有任何和解的意向了,但是峰回路转,在专利问题上大打出手的高通与苹果,正站在解决问题的“门口”外,两家公司或将就专利诉讼进行和解。
近日,据外媒报道,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫在采访中表示,“我们确实正在以公司的名义进行谈判。”他表示,公司和苹果即将找到解决方案。
除此之外,他还表示,“我们一直在谈判……我们真的在一直寻找解决方案,对此我们看不到任何的不同之处”;“我们和每个人合作,我们也很乐意与苹果合作。”当主持人开玩笑地表示,他想要一部内置高通芯片的苹果5G版iPhone时,莫伦科夫表示:“我们也同样希望(We do, too)。”
莫伦科夫预计,5G网络将从2019年春天开始推出。把5G形容为高通的重中之重,宣称它会为无线行业和更广泛的物联网行业带来“巨大效益”。
看来,高通和苹果这对科技圈内名副其实的“亦敌亦友”CP要重新握手言和了。细想这倒也不奇怪,在未来5G带来的巨大经济效益面前,谁会无动于衷呢?
(来源:baidu 百家)