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功率半导体行业国产替代加速 华微电子业绩持续高增长


  《职业经理人周刊》   猎头班长v微博   微信:AirPnP   2019/3/1
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功率半导体器件和超大规模集成电路共同构成了半导体的两大分支。功率半导体器件是用于对电流、电压、频率、相位、相数等进行变换和控制,以实现整流(AC/DC)、逆变(DC/AC)、斩波(DC/DC)、开关、放大等各种功能的半导体电子器件,是关系国家安全及绿色、智能发展的核心器件。

2018年华微电子被评为国内半导体功率器件十强企业第一名。8月30日,华微电子发布了2018年半年报。半年报数据显示,华微电子上半年实现营业收入82006.44万元,同比增长19.11%;实现净利润5035.22万元,同比增长47.28%;实现扣非净利润4625.33,同比增长52.67%。

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图表:2018年中国半导体功率器件十强企业排行榜

2018年中国半导体功率器件十强企业排行榜排名 企业 1 吉林华微电子股份有限公司 2 扬州杨杰电子科技 3 苏州固锝电子 4 无锡华润华晶微电子 5 瑞能半导体 6 常州银河世纪微电子 7 无锡新洁能 8 杭州力昂微电子 9 北京燕东微电子 10 深圳深爱半导体

功率半导体发展空间及国产化替代空间巨大

功率半导体器件几乎应用于所有的电子制造业,涵盖计算机、通信、家电、新能源汽车、轨道交通、智能电网、军工装备等行业领域,市场需求旺盛。近年,功率半导体行业迅猛发展,我国功率器件市场规模目前已超过1700亿元,未来几年,中国功率器件市场规模将继续保持较高速度增长,预计2019年其市场规模达到1970.9亿元,同比增长8.5%。

中国半导体市场需求规模占据了全球40%以上的市场,但纵观整个功率器件供应市场,呈现欧美日厂商三足鼎立的态势,特别是高端产品领域,90%的市场份额被国外厂商所垄断,功率半导体器件行业有着极大的国产化替代空间。

相比国外厂商,国内厂商在服务响应客户需求,降低成本等方面具有明显的竞争优势,随着税收优惠及产业基金投入等政策的推动,以及贸易摩擦给国内半导体行业带来的压力,功率半导体的“中国制造”在中高端市场及国家安全领域的拓展速度在不断加快,功率半导体器件国产替代正在加速。

华微电子技术创新+产品结构升级,助力业绩持续增长

华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业,行业首家上市公司,国家创新型企业,设有国家博士后科研工作站。

作为功率半导体行业连续十年排名第一的龙头企业,华微电子紧随市场发展,将积累多年的技术经验厚积薄发,引领技术前沿,开拓新兴领域。华微电子拥有4、5、6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年400余万片,封装资源为26.2亿只/年,处于行业领先水平。华微电子已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计、终端设计、工艺控制等技术,拥有五十余项专利,具备国内领先的制造能力。企业IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计技术等国内领先,达到国际同行业先进水平,目前已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系,形成IGBT、SJ-MOS、低压MOS、Trench SBD、SCR、IPM等为营销主线的系列产品,广泛应用于新能源汽车、光伏逆变、变频家电、消费类电子、工业控制与LED照明等领域。华微电子是国内技术领先、产品种类最齐全、应用范围最广泛的功率半导体器件IDM企业,功率半导体器件领域为客户提供解决方案的提供商,其开发的IGBT产品建立在Trench-FS技术的基础上,具有饱和压降低、关断损耗小的特点,与国际主流产品性能相当。

在国内经济战略性结构转型的关键时期,2018年华微电子充分发挥自身技术优势,创新研发,以产业政策为指导,加大向国家战略性新兴领域的拓展推广力度,以新产品、新领域重点项目指标的达成带动企业整体业绩跨越式增长,实现企业中高端技术产品在市场规模化应用。半年报显示,其上半年研发支出5145.39万元,较去年同期增长15.66%。随着研发、应用技术投入的不断增加以及企业发展战略规划的实施落地,华微电子的产品在新能源汽车、光伏、变频等对经济发展具有长远意义的战略性新兴领域快速拓展。

8月8日,华微电子发布公告显示其配股申请在8月6日获得证监会审核通过。据配股预案显示,华微电子拟募集资金总额不超过10亿元,扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。此项目建成后将成为国内首家以新能源领域功率半导体芯片制造为核心、规模最大的八英寸生产线。华微电子将具有加工8英寸芯片24万片/年的产能,形成IGBT、Trench MOSFET、SJ-MOS、Power IC等产品系列。该生产线的建设将全面升级企业的技术与产品,推动企业产品向高端领域发展,并大幅加速功率半导体器件国产化进程。

以IGBT为例,据IHS,2016年,英飞凌、三菱电机、富士电机(FujiElectric)、德国赛米控(SEMIKRON)四大海外供应商占全球IGBT市场的70.8%。尽管中国功率半导体市场规模占全球规模的40%以上,但在IGBT主流器件上,90%主要依赖进口,国产化率不足10%。华微电子本次8英寸芯片募投项目生产的IGBT有望打破市场格局,享受进口替代红利。

市场分析人士表示,随着功率半导体器件国产化进程的加速推进及下游产品范围的不断拓展,技术、产能领先、且布局战略性新兴市场的潜力企业华微电子业绩有望维持高速增长。

(来源:光明网)


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