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北斗星通研发22纳米定位芯片,在全球卫星导航芯片中最先进


  《职业经理人周刊》   猎头班长v微博   微信:AirPnP   2019/8/9
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继2017年推出国内首款28nm全球导航卫星系统(GNSS)最小芯片UFirebird后,卫星导航领域上市公司北京北斗星通导航技术股份有限公司(002151,下称“北斗星通”)5月23日在北京发布新十年芯片战略,布局开发22nm高精度车规级定位芯片Nebulas-IV和22nm超低功耗双频双核定位芯片Firebird-II。

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北斗星通集团副总裁黄磊表示,22nm工艺在全球卫星导航芯片领域属最先进,其中的Firebird-II在今年底可在用户侧实际使用。

北斗星通成立于2000年,是我国卫星导航产业首家上市公司。目前北斗星通总资产超65亿元,员工人数近4500人,形成了基础产品、汽车智能网联与工程服务、国防业务、行业应用及运营服务四大业务板块。

北斗星通新十年芯片战略

黄磊介绍,此次两款22nm定位芯片平均已经过2至3年时间研发。22nm车规级全系统全频高精度定位芯片在高精度领域具有里程碑的意义,采用22nm工艺射频基带一体化设计,可使高精度RTK(Real - time kinematic,实时动态)定位模块面积进一步从30mmx40mm缩小到12mmx16mm,面积减少84%,模块功耗比前代削减67%。该芯片将面向智能驾驶、无人机、机器人等高端应用。

同样采用22nm工艺,Firebird-II定义为超低功耗双频双核定位芯片,可实现业界最低功耗。黄磊表示,Firebird-II通过更先进的工艺在同等面积下可实现更高精度定位,定位精度在米级,面向消费类无人机、车载及物联网等大众应用。目前该芯片仍处于研发测试阶段,今年底可在用户侧实际使用。

此前,中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其5月22日在第十届中国卫星导航年会上表示,目前国产北斗芯片、模块等关键技术全面突破,性能指标与国际同类产品相当。“支持北斗三号新信号的28nm工艺射频基带一体化SoC芯片,已在物联网和消费电子领域得到广泛应用。最新的22nm工艺双频定位芯片已具备市场化应用条件,全频一体化高精度芯片正在研发,北斗芯片性能将再上一个台阶。”

北斗星通经过10年突破,北斗芯片工艺从90nm逐步跃升到28nm

北斗星通经过10年突破,北斗芯片工艺从90nm逐步跃升到28nm,并继续研发22nm定位芯片。其芯片尺寸不断缩小,从早期的大体积FPGA到只有铅笔尖大小SoC(片上系统)。此外, 集成度不断提高,从单基带/射频芯片,到射频基带一体化;性能不断提升,功耗不断降低,覆盖米级到厘米级定位精度。

“完整的精准定位解决方案,不仅是芯片,也可以是算法和软件。”黄磊表示,面临目前的芯片需求,新十年将继续聚焦卫星定位,关注和其他传感器、物联网通信的融合新技术,加强产学研合作,并建设芯片+云服务的生态链,与合作伙伴共生共赢。

(来源:澎湃新闻)


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