重庆物联网独角兽特斯联完成20亿元C1轮融资 光大控股领投，京东、万达跟投

人工智能与物联网被誉为城市未来发展的新动力，受到了资本端的普遍看好。8月12日，记者获悉，特斯联宣布完成C1轮融资，本轮融资金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。在此之前，特斯联已获得来自IDG资本、商汤科技、光大控股12亿的B轮融资，这是该行业迄今为止额度最大的单轮融资。

据了解，特斯联在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地设立研发中心，全国落地8400多个项目。特斯联六次入选Gartner报告，成为亚洲最佳物联网公司之一，截止目前获得专利523项。2019年，特斯联在北京落地全国首个“5G+AIoT”新型智慧社区，并与重庆市政府签订战略合作协议，打造新科技城。

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据IDC数据显示，2013年全球物联网的市场空间近1.6万亿美元，到2018年可增至4.4万亿，年复合增长率为22%，到2020年，物联网装置数量可以达到250亿个。而《2018重庆市物联网发展蓝皮书》指出，2018年全市物联网产业核心产值预计达564.9亿元，相关产值将超过1000亿元。

特斯联首席执行官艾渝向记者表示：“无论是全球环境，国家战略，还是产业机会，都带给中国科技企业前所未有的历史机遇。特斯联将以AIoT为技术架构，以客户场景为核心，致力于打造全球领先的智慧场景服务商。”据介绍，本轮融资主要用于高端人才引进和核心业务发展。本轮融资后，特斯联将继续保持创新活力，加速裂变，以更丰富、更可持续的技术与产品能力深耕市场，加快场景智慧化步伐，向全球领先智慧场景服务商转变。

携手顶级“朋友圈”共创智能未来

作为首家提出AIoT技术架构理念的企业，特斯联为客户提供从产品到系统、从单项到全案的智慧场景服务。在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地设立研发中心，全国落地8400多个项目。特斯联六次入选Gartner报告，成为亚洲最佳物联网公司之一，截止目前获得专利523项，位居同业领先位置。

对于本次京东数科与京东云联合投资特斯联，京东集团首席战略官廖建文表示：“走到数字化时代，人工智能与物联网的广泛应用和数据资产的精细化运营将成为主要趋势。我们非常兴奋能与AIoT领域头部企业特斯联展开全面的战略合作。我目睹了特斯联管理队伍的成长，这是一支非常优秀、具有时代变革力量的团队。我相信京东丰厚技术积淀与特斯联的产业赋能优势将推动产业互联网的布局，重新定义安防、社区、政务、零售等诸多行业。”

科大讯飞执行总裁陈涛认为，特斯联是国内极其少有的兼具技术创新和跨界整合能力的新科技企业。“科大讯飞非常看好特斯联在AIoT方面的定位，无论是产业升级或新型城镇化的未来，场景中的数据融合与智能化都是重要的一环。特斯联在场景赋能上的成功经验，以及物联网、边缘计算方面的优势和规划都是我们格外看重的方面。科大讯飞希望与特斯联平台叠加、赛道融合，让智能从中心到边缘、从感知到认知，提升更多场景的智慧化水平。”

本轮融资后，特斯联将继续保持创新活力，加速裂变，以更丰富、更可持续的技术与产品能力深耕市场，加快场景智慧化步伐，秉承从连接到赋能的发展思路，向着全球领先智慧场景服务商的愿景前进。