中国联通与高通物联网联合创新中心正式揭牌并投入使用

9月17日电 2019年9月17日，南京——中国联通与高通物联网联合创新中心(以下简称“联合创新中心”)在南京正式揭牌并投入使用。联通物联网有限责任公司总经理陈晓天、高通全球高级副总裁侯阳为联合创新中心揭幕。来自移远通信、美格智能、广和通、芯讯通、商米科技、中科创达在内的物联网产业链合作伙伴代表出席并见证了启动仪式。

联通物联网有限责任公司总经理陈晓天、Qualcomm全球高级副总裁侯阳为物联网联合创新中心揭牌，移远通信CEO钱鹏鹤（右二）、美格智能CEO杜国彬（左二）、广和通CTO许宁（右一）、芯讯通副总经理骆小燕（左一）共同见证

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联通物联网有限责任公司总经理陈晓天、Qualcomm全球高级副总裁侯阳为物联网联合创新中心揭牌，移远通信CEO钱鹏鹤(右二)、美格智能CEO杜国彬(左二)、广和通CTO许宁(右一)、芯讯通副总经理骆小燕(左一)共同见证

中国联通与Qualcomm物联网联合创新中心作为双方在物联网领域战略合作的重要组成部分，旨在加深双方在物联网相关设备和技术方面的合作，共同探索新的物联网产品和物联网应用场景。联合创新中心初期将专注于新零售和5G物联网应用，未来有望拓展至智慧能源、智能制造和机器人等广泛领域。以联合创新中心为载体，双方还计划对基于4G和5G的物联网应用实例进行展示和演示。

联通物联网有限责任公司总经理陈晓天表示：“我们非常高兴能够通过与Qualcomm的此次合作，进一步深化双方的战略合作伙伴关系。此次成立的物联网联合创新中心将以新零售为切入点，逐步扩展至工业物联网等广泛领域。在5G时代，中国联通期待和Qualcomm整合双方在平台能力和底层芯片能力方面的优势，共同赋能生态圈合作伙伴，驱动物联网产业的新一轮增长。”

Qualcomm销售及业务拓展全球高级副总裁侯阳表示：“Qualcomm与中国联通在物联网领域一直保持着紧密的合作伙伴关系，Qualcomm也是首批加入中国联通物联网产业联盟的成员之一。此次与中国联通共同成立物联网联合创新中心，必将为双方进一步推动5G物联网领域的合作奠定重要基础。我们期待与中国联通、模组厂商等合作伙伴携手创新，推动5G与物联网的深度融合和创新发展，帮助满足物联网领域对移动技术日益增长的需求。”

随着物联网与5G、大数据、人工智能等新兴技术的不断融合，硬件和模式创新正在为传统零售业带来全新想象和无限机遇。以此为契机，中国联通—Qualcomm新零售产业研讨会也同期举行，双方携手多家模组厂商合作伙伴，共同探索5G等新科技与零售业碰撞出的巨大商业价值。

在研讨会上，市场研究机构国际数据公司IDC发布了白皮书《智能互联：赋能零售新时代》。IDC认为，零售行业数字化转型的本质是“体验式零售”，而智能互联通过智能分析为用户提供实时个性化服务，是新零售落地的关键。IDC预计，中国物联网设备连接量将从2018年的25.9亿增长至2023年的74.8亿，年复合增长率23.7%；其中，蜂窝网络技术正在成为物联网的主要承载网络，同时也是增长最快的连接技术，年复合增长率31.6%，到2023年将成为第一大连接技术，占比35.4%。同时智能互联应具备开放、泛在、智能、安全、稳定五大特征。其中，开放是智能互联生态体系的先决条件，通信标准的开放也是扩展海外市场的必由之路，开放的国际通信标准有利于兼顾和协调不同地域的技术需求、最大限度实现全球范围内不同设备的互联互通。另一方面，物联网平台通过连接管理、设备管理、应用使能，不断提升大规模终端的管理运维能力、高并发网络连接的实时处理能力、海量数据的汇聚整合能力，大大降低了部署成本。

在研讨会现场，还展示了十余个基于Qualcomm产品和解决方案的新零售用例，以及来自移远通信、美格智能以及广和通的多款5G物联网计算和连接模组，能够全面支持不同使用场景下的智能化消费体验。