半导体产品与半导体设备：看2020年-5G手机芯片

5G 手机，各大芯片厂商必争的战略高地。 2020 年 5G 毋庸置疑将主导手机行 业全年发展的脉络，我们对 5G 手机的处理器、调制解调器芯片组的产品系列、 技术路线、搭载 5G 芯片的手机类型、全球手机出货量等进行了梳理，以期能对 市场、技术、竞争格局等有更清晰的认识。

竞争激烈的 5G 处理器市场。在 5G 处理器领域，竞争激烈，海思、高通、联发 科、三星 LSI 等相继发布各家产品，基本采用 7nm 工艺。旗舰机领域，高通骁 龙 865、三星 Exynos 990、海思麒麟 990、联发科天玑 1000 为主要芯片；中 端机领域，高通骁龙 765/765G、三星 Exynos 980、联发科天玑 800 为主要芯 片。此外 Counterpoint 预计，2020 年海思将在 H1 推出麒麟 820（7nm+EUV）； 苹果、海思、高通、紫光展锐将在 H2 分别推出 A14（5nm）、麒麟 1000（5nm）、 SDM 600 系列和 T520。

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调制解调器芯片组外挂或集成 SoC 方案。调制解调器芯片组领域，高通、海思、 联发科等均有产品相继推出。旗舰机领域，高通是采用骁龙 865 与外挂 X55 5G 方案，海思、联发科则是集成了基带芯片的 SoC；中端机领域，高通也采用了 骁龙 765 与 X52 5G 集成方案。

5G 新机发布步伐加快。根据腾讯援引第一观点统计，2019 年国内市场的 5G 手机接近 30 款，其中 2019 年前 11 个月发布了 24 款 5G 手机，12 月又新增发 布了 5 款 5G 手机。已发布的 5G 手机中，华为、荣耀系列手机均采用海思麒麟 芯片，联想、LG、OPPO、VIVO、小米等则多采用高通骁龙 855 芯片。

全球 2019 年手机市场呈现疲态，华为增速明显。根据 Bloomberg 数据，全球 2019 年前三个季度苹果、三星、华为实现手机出货量分别为 1.17 亿部、2.26 亿部和 1.84 亿部。根据 Strategy Analytics 预测 2019 年全年苹果手机出货量 为 1.93 亿部，根据华为微信公众号援引华为轮值董事长徐直军宣布的数据， 2019 年全年华为手机实现出货量超过 2.4 亿部。根据中国信通院数据，2019 年全年国内手机市场总出货量为 3.89 亿部，同比下降 6.2%。

预计 2020 年 5G 手机的渗透率为 14%。根据华为、三星官方数据，2019 年 全年华为、三星的 5G 手机出货量将分别超过 690 万台、670 万部。根据 IDC 预测，2020 年全球 5G 手机出货量将达到 1.9 亿部，占所有手机出货量的 14%。

投资建议。我们认为 2020 年伴随 5G 商用部署的进行，全球 5G 新机发布步伐 加快，市场竞争激烈，下游终端厂商的机型发布、销售情况、海思麒麟 820、 苹果 A14 等芯片的发布情况均值得重点关注。围绕芯片国产化替代加速/业绩反 转/盈利能力上升估值合理三大维度自下而上寻找超额收益，建议关注国产化替 代加速【圣邦股份、卓胜微】，龙头【兆易创新、韦尔股份】，封测板块【长电 科技、华天科技、通富微电】等。