针对国家重大工程、航空航天、无人系统、消费电子等应用对远距离三维感知的需求，西安电子科技大学朱樟明、杨银堂教授研究团队发布了dToF SPAD激光雷达传感器芯片，单芯片上集成了核心感光器件SPAD 整理及精准测距电路、多种测距精度优化和抗背景光干扰算法等功能，具有32×32×4分辨率、超30fps的刷新率，在200mW功耗下可以实现12-15米的远距离高精度探测，是目前报道中最远的dToF SPAD探测距离。
该dToF SPAD激光雷达传感器芯片由刘马良教授负责，西安电子科技大学和宁波芯辉科技有限公司联合研制，是国内首个没有国外相关人员参与的情形下，实现了dToF SPAD激光雷达传感器的全流程突破。
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dToF SPAD激光雷达传感器芯片照片
SPAD激光雷达样机
SPAD激光雷达面阵点云图
当前严峻的国际局势对芯片全流程国产化提出了更高的要求，西安电子科技大学杨银堂、朱樟明教授团队始终坚持立足国内自主可控，面向国家重大工程、重点行业应用需求，团队在模拟和模拟信号集成电路方向取得了系统性的创新成果，获得了2019年国家技术发明二等奖和2016年国家技术进步二等奖。团队已经掌握了全集成线性模式和单光子模式激光雷达的传感器、混合信号电路、系统架构、定制化工艺等全流程核心关键技术，在dToF SPAD、Si-PM、高动态TIA等方面处于业界领先位置，并在IEEE TCAS-I、IEEE TCAS-II、IEEE Sensors J、IEEE TI&M等期刊发表了10多篇激光雷达传感器论文，是近年来国际上发表激光雷达IEEE期刊论文最多的团队。
团队技术负责人刘马良教授介绍：“整个dToF SPAD激光雷达传感器芯片立足国内自主可控工艺、团队主要成员均由国内的博士和硕士构成，团队从2014年就开始专注于芯片化激光雷达技术的研究，现在团队已经掌握整个芯片化激光雷达全流程核心技术，能够根据系统需求，结合芯片设计，全定制化面阵激光雷达芯片，技术水平完全不输于国外最先进水平。2020年第四季度，还将推出QVGA分辨率的dToF SPAD激光雷达传感器芯片。未来将向市场提供包括传感器芯片、激光器驱动芯片、自动化标定系统及三维图像算法的一站式解决方案。”
高性能全集成激光雷达芯片获得了2017年第三届全国“互联网+”大赛金奖、2019年陕西省科技工作者创新创业大赛金奖，已经孵化了宁波芯辉科技有限公司，并获得了千万级天使投资。
(来源：西电新闻网)
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