2月24日,深圳监管局披露了中信证券关于深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称:天德钰)首次公开发行股票并上市辅导备案信息。
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据披露,天德钰拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市,现已接受中信证券的辅导,并于2021年2月9日在深圳证监局进行了辅导备案。
官网显示,天德钰创建于2010年,为富士康科技集团旗下核心的集成电路设计成员。公司立足中国市场,面向全球发展,为客户提供手机、穿戴装置、智能音响、新零售等众多HCI人机互动应用领域芯片。公司产品涵盖智能移动终端显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快速充电协议芯片、电子价签驱动芯片及解决方案等。
天德钰在显示屏驱动IC的领域上一直与客户保持紧密联系及良好互动,中小尺寸与大尺寸面版皆获得国际大厂的肯定与采用;而在电源管理领域上亦推出多款电源管理IC来供客户选择,已成为笔记型计算机LCD TV零组件、网通装置及手机用镜头马达驱动IC等电源解决方案的主要供货商之一;未来会持续在数字机上盒Set-Top Box、LCD TV零组件、LED显示及照明等方面,提供客户有核心竞争力的产品及服务,透过完整的产品布局来提供更Powerful的Total Solution给客户。
(来源:集微网)