2023年中国工商银行软件开发中心科技与数据人才专项社会招聘公告
软件开发中心成立于1996年6月，主要负责全行应用研发、新技术研究、技术管理、服务支持、生产运维、人才培养任务，共有员工6600余名，目前分布在珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安等七个城市办公。
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珠海本部主要负责全中心的架构规划、标准制定和研发管理工作;主要承担对公领域的研发工作，涵盖对公基本业务、清算、客户与营销、业务运营、单证业务、人力资源等领域的研发工作;负责数字化银行、物联网、生物识别领域的技术研究及相关平台的研发工作。广州研发部主要承担个金、信用卡、投资理财等零售领域的研发工作以及境外特色研发工作，负责区块链技术研究及相关平台研发工作。上海研发部主要承担全行经营分析、监管报送、托管和养老金业务、财务管理、风险与合规管理、办公管理等领域的研发工作;负责大数据及人工智能的技术研究和相关平台研发工作。北京研发部主要承担网上银行、手机银行、境外核心系统的研发工作;负责互联网金融技术研究及相关平台的研发工作。杭州研发部主要承担普惠金融、金融市场、信贷、合作方等领域的研发工作;负责分布式技术、云技术、开放平台开发技术及相关平台的研发工作。成都研发部主要承担银行卡内部管理、交易型业务风险防控、综合化等领域的研发工作。西安研发部主要承担远程银行中心、智能客服、自助渠道、渠道管理等系统的研发工作。应用支持部在上海、北京办公，主要负责生产运维工作。
成立26年来，软件开发中心坚持自主研发，始终与时代同行，与全行发展共进，围绕全行改革发展和业务经营需要，先后完成了五代自主创新核心银行系统，覆盖全银行产品线，为全球49个国家和地区的分支机构，1000多万家公司客户、超7亿个人客户提供金融科技产品和服务，以科技力量支持工商银行构筑综合化、国际化、信息化的经营格局和横跨六大洲的服务网络，助力工商银行成为具有全球影响力的优秀大行。软件开发中心不仅在科技手段的代际更新中打造了工商银行的核心竞争力，同时也走出了一条独具特色的金融科技创新之路，为我国银行业提供了前沿的系统建设思路和宝贵的工程实施经验。新时期，工商银行开启了数字工行转型新征程，软件开发中心作为数字工行建设的主力军，积极建立起大数据、云计算、人工智能、区块链等创新实验室，深入布局前沿技术领域，建立核心业务处理系统和开放式生态系统并行驱动、金融与科技高度融合的全新生态体系，打造引领行业变革的新标杆。
一、招聘机构
中国工商银行软件开发中心
二、招聘岗位
各岗位分布情况详见附件《中国工商银行2023年度软件开发中心科技与数据人才专项社会招聘岗位表》
三、工作地点
珠海：机构本部
广州：广州研发部
杭州：杭州研发部
成都：成都研发部
西安：西安研发部
四、招聘条件
应聘者在报名具体岗位时，须满足下列基本条件，且符合招聘计划表上各岗位所需的应聘资格条件。
1.取得大学本科(含)以上学历及相应学位，境外院校留学归国人员所获学历(学位)应当取得国家教育部的学历(学位)认证。
2.具有两年及以上全职计算机应用研发工作经验。
3.身体健康，精力充沛，具有良好的心理素质和抗压能力。
4.符合我行招聘录用管理的其他相关政策及规定。
应聘者的工作年限、学历等均计算至报名起始日。
五、招聘流程
本次招聘按照“公开、平等、竞争、择优”原则组织实施，包括报名、资格审查、笔试、面试、背景调查、体检、录用等环节。
1.网上报名。报名时间：自即日起，至2024年3月31日，请注册并登录我行人才招聘官方网站(https://job.icbc.com.cn)点击“社会招聘”栏目，或关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号，点击“我要应聘”，在线填写个人简历，完成职位申请。
2.资格审查。应聘者报名后，我们将根据招聘条件对应聘者进行资格审查，并通过电话或电子邮件等方式通知入围人员进入后续环节。
3.笔试和面试。应聘者报名后，我们将根据工作需要，委托第三方机构或自行组织笔试和面试。原则上自应聘者报名一个月后、最长不超过三个月举办一次笔试，通过笔试后安排面试。
4.背景调查、体检录用等后续工作。
六、相关说明
1.应聘者应对申请资料信息的真实性负责，如与事实不符，我行有权取消其应聘资格。
2.我行承诺对应聘者资料给予严格保密，并仅用于招聘工作使用。此次未选聘者资料，将收入我行备选人才库保存，恕不退还。
3.中国工商银行有权根据报名情况，取消或终止个别岗位的招聘工作，并对本次招聘享有最终解释权。
联系方式
联系机构：珠海本部
电子邮箱：zhaopin@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：0756-3391242
联系机构：广州研发部
电子邮箱：gyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：020-83928904
联系机构：上海研发部
电子邮箱：syzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：021-28916616
联系机构：北京研发部
电子邮箱：byzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：010-82706706
联系机构：杭州研发部
电子邮箱：hyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：0571-88499665
联系机构：成都研发部
电子邮箱：cyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：028-67133137
联系机构：西安研发部
电子邮箱：xyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：029-68307494
中国工商银行2023年度软件开发中心科技与数据人才专项社会招聘岗位表.xls
https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/social/announDetail/88000000000007124003
岗位名称
量子计算研究
隐私计算技术研究
"安全技术研究
（攻防技术）"
"安全技术研发
（密码应用）"
"应用架构师
（分布式系统）"
"分布式技术研发
（开发方向）"
"分布式数据库
技术研究"
终端安全技术研究
项目经理
产品经理
物联网技术研发
人工智能技术研发（生物识别）
人工智能技术研发（视频分析）
"应用架构规划岗
（分布式方向）"
"后端开发工程师
（分布式方向）"
网络运维工程师
后端开发工程师
产品设计&架构设计岗（数字化运营方向）
运营分析&技术研发岗（数字化方向）
"安全技术研究
（攻防技术）"
"区块链技术研发岗
（研究方向） "
"数据库开发工程师
（分布式数据库底层研究及研发）"
人工智能应用架构师
大数据应用架构师
大数据及人工智能研究规划师
产品设计
前端开发工程师
后端开发工程师
数据库开发工程师
架构工程师
产品经理
人工智能技术研发（研究方向）
人工智能技术研发（开发方向）
人工智能解决方案专家
测试开发工程师
性能测试工程师
数据运营分析岗
数据科学岗
开发经理
数据智能前瞻研究岗
技术架构规划岗
应用运维SRE工程师
运维开发工程师
运维算法工程师
"数据库开发工程师
（分布式数据库底层研究及研发）"
机房运维管理
敏捷教练
科技营销人员
算法工程师
产品经理
U3D开发工程师
Java开发工程师
web前端开发工程师
安卓开发工程师
iOS开发工程师
人工智能研发岗
应用架构规划岗
技术架构规划岗
运维架构规划岗
安全攻防技术岗
安全运营研究岗
环境安全研究岗
移动安全研究岗
Web安全研究岗
开发安全研究岗
应用安全管理岗
技术安全研究岗（反欺诈及安全数据分析方向）
技术安全研究岗（金融科技领域）
数据安全研究岗
安全体系管理岗（架构设计方向）
安全体系管理岗（架构设计方向）
安全体系管理岗（合规方向）
"应用运维
SRE工程师"
"应用架构规划岗
（信贷方向）"
"后端开发工程师
（JavaEE方向）"
定价估值模型工程师
量化交易策略研发工程师
投研系统研发工程师
"应用架构规划岗
（效能工具方向）"
安全攻防岗
"测试工程师
（性能测试方向）"
研发效能管理岗
测试开发工程师
产品经理
数据运营BP
数据科学岗
数据产品研发
资深数据分析专家
"高级研究员
（云计算或分布式方向）"
"资深研究员
（云计算或分布式方向）"
分布式技术研发岗
云计算技术研发岗
应用架构规划
体验交互设计师
业务运营岗
"开发经理
（应用系统方向）"
数据产品经理
后端开发工程师
数据库开发工程师
前端开发工程师
架构工程师
安全开发（Android方向）
测试经理
测试开发工程师
产品经理
"数据库开发DBA
（MySQL方向或GaussDB方向）"
数据科学
DevOps工程师
运维开发工程师
应用架构规划
技术架构规划岗
架构工程师
架构工程师（语音通讯平台方向）
前端开发工程师（移动开发Android方向）
前端开发工程师（大前端方向）
前端开发工程师（自助终端方向）
后端开发工程师（JavaEE方向）
数据库开发工程师
测试开发工程师（性能测试方向）
DevOps工程师
用户体验设计
产品经理
产品经理（理财产品方向）
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