工行2023年度软件开发中心科技与数据人才专项社招，含144个岗位（工作地点：珠海：机构本部广州：广州研发部上海：上海研发部、应用支持部北京：北京研发部、应用支持部杭州：杭州研发部成都：成都研发部西安：西安研发部）

工行软件开发中心成立于1996年6月，主要负责全行应用研发、新技术研究、技术管理、服务支持、生产运维、人才培养任务，共有员工6600余名，目前分布在珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安等七个城市办公。

著名猎头机构推荐金领职位 企业 职位 经理人 专访 社区 会员 军工仪器研发制造--电子工程师/项目经理 36-45万 北京 TOP5国内氢能源存储公司--俄罗斯客户经理 30-60万 莫斯科 军用AI分布式智能仿真系统（军棋战略推演）-销售总监/售前顾问 60-120万 北京 成都 西安 著名光电通信芯片--外延工艺资深专家 80-150万 北京 深圳 核生化军工企业--产品经理 （VR/AR)/研发经理 60-70万 北京 山东 上市公司-80G微波器件/组件-技术研发总监（军用） 40-60万 成都 西安 FT500智慧制造ICT/ERP解决方案销售VP 150-200万 天津 北京 互联网保险公司-区块链工程师 40-60万 北京 无锡

珠海本部主要负责全中心的架构规划、标准制定和研发管理工作；主要承担对公领域的研发工作，涵盖对公基本业务、清算、客户与营销、业务运营、单证业务、人力资源等领域的研发工作；负责数字化银行、物联网、生物识别领域的技术研究及相关平台的研发工作。广州研发部主要承担个金、信用卡、投资理财等零售领域的研发工作以及境外特色研发工作，负责区块链技术研究及相关平台研发工作。上海研发部主要承担全行经营分析、监管报送、托管和养老金业务、财务管理、风险与合规管理、办公管理等领域的研发工作；负责大数据及人工智能的技术研究和相关平台研发工作。北京研发部主要承担网上银行、手机银行、境外核心系统的研发工作；负责互联网金融技术研究及相关平台的研发工作。杭州研发部主要承担普惠金融、金融市场、信贷、合作方等领域的研发工作；负责分布式技术、云技术、开放平台开发技术及相关平台的研发工作。成都研发部主要承担银行卡内部管理、交易型业务风险防控、综合化等领域的研发工作。西安研发部主要承担远程银行中心、智能客服、自助渠道、渠道管理等系统的研发工作。应用支持部在上海、北京办公，主要负责生产运维工作。

一、招聘机构

中国工商银行软件开发中心

二、招聘岗位

各岗位分布情况详见附件《中国工商银行2023年度软件开发中心科技与数据人才专项社会招聘岗位表》

三、工作地点

珠海：机构本部广州：广州研发部上海：上海研发部、应用支持部北京：北京研发部、应用支持部杭州：杭州研发部成都：成都研发部西安：西安研发部

四、招聘条件

应聘者在报名具体岗位时，须满足下列基本条件，且符合招聘计划表上各岗位所需的应聘资格条件。

1.取得大学本科（含）以上学历及相应学位，境外院校留学归国人员所获学历（学位）应当取得国家教育部的学历（学位）认证。

2.具有两年及以上全职计算机应用研发工作经验。

3.身体健康，精力充沛，具有良好的心理素质和抗压能力。

4.符合我行招聘录用管理的其他相关政策及规定。

应聘者的工作年限、学历等均计算至报名起始日。

五、招聘流程

本次招聘按照“公开、平等、竞争、择优”原则组织实施，包括报名、资格审查、笔试、面试、背景调查、体检、录用等环节。

1.网上报名。报名时间：自即日起，至2024年3月31日，请注册并登录我行人才招聘官方网站（https://job.icbc.com.cn)点击“社会招聘”栏目，或关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号，点击“我要应聘”，在线填写个人简历，完成职位申请。

2.资格审查。应聘者报名后，我们将根据招聘条件对应聘者进行资格审查，并通过电话或电子邮件等方式通知入围人员进入后续环节。

3.笔试和面试。应聘者报名后，我们将根据工作需要，委托第三方机构或自行组织笔试和面试。原则上自应聘者报名一个月后、最长不超过三个月举办一次笔试，通过笔试后安排面试。

4.背景调查、体检录用等后续工作。

六、相关说明

1.应聘者应对申请资料信息的真实性负责，如与事实不符，我行有权取消其应聘资格。

2.我行承诺对应聘者资料给予严格保密，并仅用于招聘工作使用。此次未选聘者资料，将收入我行备选人才库保存，恕不退还。

3.中国工商银行有权根据报名情况，取消或终止个别岗位的招聘工作，并对本次招聘享有最终解释权。

详情见：工商银行官网