职位： 生产总监

    关于我们

    广晟微电子有限公司是一家专门从事高速、高频集成电路芯片(RFIC)设计的国有控股高科技企业。公司总部及研发中心位于广州市五山科技园，海外研发中心位于美国南加州。公司拥有雄厚的研发实力，可独立完成从前端电路设计、系统仿真到后端版图的全部工作，对所有产品拥有百分之百的知识产权，并建立了完备的IP内核库。广晟微电子致力于推动中国射频芯片产业化的发展，为客户及合作伙伴提供最具竞争力的射频芯片及其解决方案。

    人员组成

    · 研发队伍

    广晟微电子的设计工程师均为硕士、博士以上学历，主要设计工程师拥有数十年以上的RFIC设计经验，特别是海外研发人员具有世界一流设计水平。

    · 管理团队

    公司管理团队由技术管理、市场营销、人力资源、以及资本运作和财务管理方面的优秀人才组成，有着丰富的企业运作、技术和项目管理经验，为公司持续创新、发展提供了有力的保证。

    尖端技术

    广晟微电子已获得美国IBM公司、JAZZ半导体公司、台积电和中芯国际的RF CMOS和BiCMOS技术授权，应用Cadence等世界著名EDA公司的集成电路设计平台，独立完成从前端电路设计、系统仿真到后端版图的全部设计工作。通过与这些战略伙伴的合作，公司可以提供世界最尖端的射频芯片及其解决方案。

    市场与产品方向

    目前公司业务重点在通信领域，包括无线通信及有线(光纤)通信的芯片设计。

    无线通信方面的主要产品为3G（TD-SCDMA，WCDMA）射频收发芯片，GSM、SCDMA射频收发芯片，802.1x无线宽带网络收发芯片，GPS前端接收芯片等。

    有线通信方面的主要产品有：2.5Gbps、10Gbps系统的互阻放大器（TIA）芯片，多路复用器（MUX）芯片，多路解调器芯片（DEMUX）等。

    公司目标

    公司的目标为：进一步完善自主知识产权的RFIC通信芯片IP（软硬）内核库；成为国内RFIC通信芯片设计领域的顶尖企业。