3月19日,半导体封装设备厂商库力索法(Kulicke&Soffa, K&S)在上海举行SEMICON China前的媒体见面会,公司高级副总裁张赞彬介绍了几款参展的新产品,并针对5G、存储器以及智能制造等市场前沿话题发表了一些看法。
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作为半导体封装设备与材料的领军供应商,Kulicke & Soffa 在这次盛会上展出了一系列最新封装解决方案,特别是首次展出ATPremierLITE晶圆级键合机。
此款全新的ATPremierLITE晶圆植球系统作为“力”系列产品的一员,旨在为客户带来更高的产能和效率,从而节省使用成本。该设备与自动晶圆传送系统兼容,以支持工厂自动化。
K&S还展出了几款近期发布的产品,如RAPIDMEM GEN-S系列球焊机,Asterion楔焊机,高性能PowerFusion TL楔焊机等。还有一条SiP 系统封装展示线,包括一台K&S的iFlex T2 PoP设备,一台印刷机和一台自动光学检验设备,向参观者演示PoP封装的完整解决方案。
在媒体沟通会上,K&S高级副总裁张赞彬介绍了一款最新的Flip chip(倒装芯片,FC)封装解决方案,Katalyst的精度能够达到3μm,属于业内最高水平,生产率也高达15,000UPH。他指出,目前的主流封装技术仍是打线封装,但未来的5G时代,FC封装工艺将得到更广泛的应用,其中,用到FC封装工艺最多的就是存储器生产。
由于存储市场从去年下半年开始进入低谷,今年也将持续萎靡,所以Katalyst不会在今年量产。张赞彬预计,DRAM和NAND Flash有望在明年重获成长,因此K&S决定将于明年量产Katalyst,厚积薄发。
5G的来临对于封装行业有哪些影响呢?张赞彬对集微网记者表示,以三星的S9和S10 5G版本为例,两者之间成本最大的差别就是在通讯方面,主要原因是集成度不一样,5G芯片所使用的3D封装将带来巨大的成本提升。所以5G将会对封装领域带来更大的技术挑战,但也会带来更大的市场。
另外,张赞彬还谈到了另一个极有潜力的领域,那就是MiniLED。目前传统的LED背光电视大约使用50颗LED,然而随着MiniLED于背光应用的普及,LED背光数量将提升至2万颗以上。因此,将需要更有效率的转移方式。
张赞彬强调,在未来3年将会是MiniLED的技术开发关键时期,并将由大型显示器优先开始导入MiniLED应用。未来K&S将会推出MiniLED所要用到的相关转移设备。
关于智能制造,张赞彬向集微网记者展示了一段有关K&S苏州智能工厂的视频。此外,K&S在SEMICON China 2019展台现场还演示了专为K&S设备和其他符合SECS-II/GEM协议的设备而设计的KNet PLUS工厂设备互联软件。
(来源:集微网)