1.源杰科技聚焦于光芯片行业，25G激光器芯片成功打破国外技术垄断，目前产品包括“2.5G-10G-25G”及更高速率激光器芯片系列产品等。公司已实现向海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货。
2.2019年至2022年1-6月，源杰科技主营业务收入分别为8121.79万元、23337.49万元、23210.69万元和12228.64万元。其中，10G/25G激光器芯片系列产品收入占比分别为15.07%、63.89%、57.18%和56.69%。2020年在磷化铟(InP)半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，源杰科技收入排名第一，10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一。
| |||||||||||||||||||||||||||
3.源杰科技已建立IDM全流程业务体系，可实现光芯片制造的自主可控，缩短产品开发周期，快速响应客户并高效提供相应解决方案。同时公司建立两大制造平台并积累了八项核心技术，实现激光器芯片的性能优化及成本降低，部分技术有望打破海外领先光芯片企业的垄断局面。
4.在光纤接入、移动通信和数据中心等市场的共同驱动下，光器件需求保持稳定增长，预计2025年全球光模块市场将达到113亿美元，为2020年的1.7倍，光芯片作为光模块核心元件有望持续受益。同时光器件行业持续向更高速率、更低功耗、更低成本等方向升级，高端光芯片成战略高地。
5.目前，国内光芯片企业主要集中在10G及以下中低速率激光器芯片市场，在25G及以上高速率激光器芯片市场缺乏竞争力，大部分厂商仍在研发或小规模试产阶段，国产化率仅约5%。源杰科技25G光芯片产品出货量在国内行业中排名第一，在研项目大功率硅光激光器芯片、50G激光器芯片等可提供国内领先、国际先进的光电信息传输方案。
6.本次IPO，源杰科技募集资金15.10亿元，用于“10G、25G光芯片产线建设项目”、“50G光芯片产业化建设项目”、“研发中心建设项目”及“补充流动资金”。项目建成后，公司10G、25G光芯片产能扩大，50G光芯片产业化项目有助于公司抢占市场先机并推动高性能光芯片的国产替代。
深耕光芯片领域
25G激光器芯片打破国外垄断
陕西源杰半导体科技股份有限公司（股票简称：源杰科技，股票代码：688498）成立于2013年，聚焦于光芯片行业，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。
2014年公司推出2.5G激光器芯片，2016年推出10G激光器芯片，并不断丰富产品品类。在国产化程度较高的2.5G/10G激光器芯片市场，公司凭借技术优势可实现激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强等特性，进而可为光模块厂商提供全波段、多品类产品及低成本集成方案，实现差异化竞争。
2019年源杰科技率先攻克技术难关、打破国外技术垄断，推出25G激光器芯片，并实现25G激光器芯片系列产品的大批量供货。2021年公司完成开发50G DFB，并已着手商用推进，目前已与部分激光雷达厂商达成合作意向。(见右上角示意图）
源杰科技已实现向海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内外知名运营商网络中，成为国内领先的光芯片供应商。2019-2021年公司前五大客户销售收入占比分别为68.96%、58.53%、57.22%。
2020年源杰科技凭借2.5G 1490nm DFB激光器芯片，成为客户A该领域的主要芯片供应商；凭借25G MWDM 12波段DFB激光器芯片，成为满足中国移动相关5G建设方案批量供货的厂商；凭借10G 1270nm DFB激光器芯片，公司在出口海外10G-PON（XGS-PON）市场中已实现批量供货。2020年在磷化铟(InP)半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，源杰科技收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一。
2021年6月，公司在2021全球硬科技创新大会上被评为“2021全国硬科技企业之星”。2021年9月，公司的“第五代移动通信前传25Gbps波分复用直调激光器”项目，被中国国际光电博览会（CIOE）评为“中国光电博览奖”金奖。
(来源：东方网)
京公网安备 110105001605号