中兴事情的“失芯疯”事情惊动一时。由于没有自主知识产权的“芯”，中兴通讯的生死门被他国随便扼住，随时能够被一招致命。唇亡齿寒，中兴“失芯”给正努力于开展高新技术产业的各地敲响了警钟，不创新，毋宁死。
高端光通讯芯片消费制造空白填补
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日前，世界著名半导体设计企业加拿大科光公司与河北沧州市签署协作协议书，确定河北科光化合物半导体消费项目落户沧州。投建项目是国际抢先的全链条芯片消费项目，次要面向国际通讯市场。
项目建成后，将对加拿大科光公司最中心的几款产品停止规模化消费，估计年产值19亿元，年征税3.4亿元，项目达产5年后，估计产值将到达30亿元。拟上消费线将是世界上第三条高速光通讯芯片消费线，补偿了我国高端光通讯芯片消费制造的空白，国产化进程速度无望放慢。
从微观层面，国度的确要求光器件要完成中高端的国产化，并且在2022年完成一定的市场占有率，这是配合《中国制造2025》的关键一步。
但是，目前国际光通讯芯片严重依赖出口，高端光通讯芯片国产化率不超越10%。
大国崛起、产业晋级，国产光芯片迎历史开展机遇
1、光电子是半导体产业重要细分范畴，光电子技术是个性技术
光电子产业已成为全球半导体产业重要分支。依据全球半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2016年全球半导体市场规模到达3389亿美元，创近6年新高。
依据WSTS统计口径，全球半导体产业分为四大细分范畴，辨别为集成电路、光电子、分立器件和传感器，其中，光电子是继集成电路之后的第二大细分范畴，市场规模占全体半导体产业的比例在7%~10%之间，并逐年提升，2016年占比到达9.4%，总规模为319亿美元。
2.光芯片是光电技术使用的中心，市场规模继续增长
光芯片是光电技术产品的中心，光电技术在不同范畴中的使用需求最终都将反映成为关于特定光芯片的需求。
3.政策助力产业晋级，开展自主光芯片产业势在必行
1）我国通讯产业链竞争力出现金字塔构造，下游绝对单薄
总体来看，我国通讯产业链各环节在全球的竞争力出现金字塔构造。详细表现为，下游以华为、中兴通讯为代表的通讯设备商在市场份额和竞争实力上占据较强优势，而产业链中游的光模块环节和下游的光芯片环节则绝对较弱。
2）我国光芯片自给率缺乏埋下平安隐患，产业亟待晋级
我国高端光芯片出口依赖严重。从全球光芯片行业竞争格式来看，以高速率为次要特征的高端光芯片的消费次要集中在新博通、三菱、住友、Oclaro等美国和日本企业中。与之相比，我国高端光芯片自给率缺乏，相关光芯片需求极度依赖出口。
3）集成电路已吹响芯片国产化号角，光芯片无望紧随其后
近年来国度鼎力推进中心芯片的国产化进程，芯片国产化的号角率先在集成电路行业吹响。 2014年，工信部结合发改委、科技部等部门编制了《国度集成电路产业开展推进大纲》，着力推进我国芯片产业开展。同时，国度层面上也成立相关产业基金，扶持国际龙头企业开展。2015年，国度集成电路基金成立，减速我国芯片产业自主化进程。
5G产业大机遇，光芯片最中心受害
1.光芯片是5G产业晋级最中心受害种类
5G投资加大，以及无线侧架构变化，带来光模块需求激增。相比于4G，5G基站的架构将发作变化以满足5G低延时等使用场景的需求。4G基站的前传次要经过光纤拉远来完成，RRU和BBU之间一方面经过光纤衔接，另一方面需求光模块停止光电信号转化，因而4G时期，基站侧光模块的需求呈现了大幅增长。进入5G时代，关于光模块的需求还会进一步提升，并且会直接归集到对高速率光芯片的需求上。
2.光芯片是光模块冠上明珠，高端芯片制造才能表现中心竞争力
光芯片在光器件/模块中本钱占比高，是光模块行业价值链的冠上明珠。在光器件/模块中，光芯片占据最低价值端，并且越高端的产品光芯片的本钱占比越高。在低端产品中，光芯片本钱占比在30%左右，中端产品中光芯片本钱占比在50%左右，高端产品中光芯片本钱占比可达70%，可以说光芯片是光模块行业的冠上明珠。
高端光芯片制造才能表现中心竞争力。从全球光模块产业竞争格式来看，抢先的企业根本都掌握着高端光芯片的制造才能，他们经过高端光芯片的研发驱动产品晋级，不时顺应市场新的需求。相比于主营封装环节的企业，具有光芯片自研才能的公司具有更高的毛利率和更强的行业竞争力。
从产业链规划来看，主营光芯片消费的公司享用最高的毛利率，均在50%以上；光芯片加光器件/光模块封装一体化的企业毛利率其次，均匀维持在30%~40%之间；而专营光器件/模块封装的企业毛利率则绝对较低，次要集中在20-30%的区间。假如顺利完成从光器件/光模块向下游光芯片的延伸将无效提升企业的综合毛利率程度。
A股中触及光芯片概念股有
太辰光(300570)：国际抢先的通讯网络物理衔接设备制造商，打破欧美垄断，填补了国际行业空白。
华工科技(000988)：设立武汉云岭光电无限公司，次要将研发高速光芯片，目前华工正源在光芯片方面有一定根底。
通宇通讯(002792)：公司其次要从事光模块，挪动通讯天线、动中通天线、射频器件、光模块等产品的研发、消费、销售和效劳业务，努力于为国际外挪动通讯运营商、设备集成商提供通讯天线、射频器件产品及综合处理方案。
海特高新(002023)：拥有国际独一5G砷化镓 芯片消费线。子公司海威华芯已建成国际第一条具有自主知识产权的6英寸第二代化合物半导体集成电路芯片 消费线。
士兰微(600460)：在在终端基带芯片 上，高通可被展讯取代。士兰微的减速度计传感器目前曾经进入了展讯的参考设计，18年放慢向手机其他传感器的拓展。
全志科技(300458)：A股独一一家拥有独立自主IP核的芯片设计公司,从事零碎级大规模数模混合SOC及智能电源 管理芯片设计，2亿元投资基带芯片设计。
剑桥科技(603083)：公司在业内较早提出BOB概念，并结合驱动芯片厂家、BOSA消费厂家开端BOB的设计开发。公司目前已具有基于芯片底层驱动的研发才能与中心技术，并与主流芯片厂家树立了严密协作关系，协助芯片厂家停止后期立项、功用定义、晚期测试和前期验证等。
光迅科技(002281)：光通讯芯片产品次要有DFB、Vcsel、APD等。牵头在武汉成立国度信息光电子创新中心，协同推进信息光电子“关键和个性技术协同研发”及“初次商业化”
博创科技(300548)：PLC光分路器和DWDM器件龙头。
兆易创新(603986)：公司消费光模块会用到256m和128m的大容量Nor Flash。
东软载波(300183)：自研载波通讯芯片，目前正在研发MCU32位芯片和蓝牙5.0芯片。
烽烟通讯(600498)：在光通讯范畴公司100GOTN芯片获得研发打破；自研400G光模块产品成功发布并完成国际国际的正式商用。
天孚通讯(300394)：是光器件/组件优质企业，定添加码高速率光器件。
新易盛(300502)：作为国际多数具有批量交付100G光模块才能的厂商，公司上市后募投项目新减产能全部为高速率光模块。目前项目曾经完成建立，产能将开端释放。
上海贝岭(600171)：上海贝岭与复旦大学产学研协作，成功参与申报〃新一代宽带无线挪动通讯网"国度科技严重专项2016年度课题"5G高功能基站A/D、D/A转换器实验样片研发〃。本课题是第五代挪动通讯高功能基站的中心器件，是被国外垄断和〃瓦森纳协议"管控的中心器件，属于国际数模混合集成电路最新前沿技术。
文丨财丽颖
来源丨可来专栏《主题投资》
(来源：.新.Q.科.技)
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